Vice-presidente de Tecnologia e Qualidade do SindusCon-SP participa de Missão Tecnológica no Chile sobre BIM
O vice-presidente de Tecnologia e Qualidade do SindusCon-SP, Paulo Sanchez, por meio da Câmara Brasileira da Indústria da Construção (CBIC), participa até o próximo dia 9 de setembro, em Santiago, no Chile, de Missão Tecnológica sobre a revolução do BIM na construção.
Promovida pela Rede Interamericana de Centros de Inovação na Construção (Inconet) da Federação Interamericana da Indústria da Construção (FIIC), a missão tem como objetivo promover visitas técnicas a projetos de construção com uso da metodologia BIM; reuniões e apresentações com empresas e instituições líderes na implementação de BIM no Chile; apresentar os avanços e trabalhos realizados no âmbito do BIM Fórum Chile; e realizar uma reunião do BIM Fórum LA para estabelecer oportunidades de colaboração entre os países e organizações participantes.
Na sexta-feira, dia 9 de setembro, Sanchez apresentará aos demais membros da missão, representantes de outras oito Câmaras da Construção da América Latina, a “Coletânea Implementação do BIM para Construtoras e Incorporadoras”. Realizado pela CBIC, com a correalização do SENAI Nacional, a coletânea é composta por cinco volumes em um passo a passo completo para adesão ao BIM. Para acessá-la, clique aqui.
Com informações da CBIC
